【展会】迎接5G时代， “CHINAPLAS 2019 国际橡塑展”-悍威磁电科技有限公司

高性能材料，电子制造创新的理想材料

5G浪潮来袭，“塑”度依旧激情，手机及其他无线设备、5G基站的材质变化，引发创新塑料科技的无限想象空间。在“CHINAPLAS 2019国际橡塑展”上，世洋树脂株式会社将发布5G通讯器件材料 - SEYANG® LCP，该材料具有低/高介电性能规格、5G天线应用的LDS/MID规格，以及优越LCP薄膜用途的挤出规格。上海诚瀚将在展会推出基于PC改性的高介电常数材料，可广泛用于小型天线，尤其适合5G通讯应用。

新型高性能复合材料，当前已成为实现电子产品小、轻、便携化的理想选择。重庆国际复合推出为PBT塑料设计开发的耐热水玻璃纤维（ECS303HR），该纤维具有较高的反应活性，能够提升玻璃纤维与PBT树脂的界面结合强度。经过120℃热水老化后，与其他常规玻璃纤维相比，它的综合保留强度高出20%以上，具有优异的耐热水性能和力学强度。

新安化工则带来一种广泛应用于户外设备保护、缓冲衬垫、电子设备等领域的新型发泡液体硅橡胶。该产品拥有V0级的阻燃性能，不仅具备泡沫的轻质以及传统海绵的密封性，同时兼备可与硅胶材质媲美的安全和环保。

另外，来自日本的参展企业 - 帝人株式会社，将自有的碳纤维与PC、PES、PP等热塑性树脂相结合，研发出一种新型的热可塑性碳纤维预浸布。该产品与传统的金属和热可塑性碳纤维预浸布相比，阻燃、耐冲击、易于成型、可常温存储、外观良好、适合大规模批量生产（生产循环时间短）、综合成本更低，可广泛应用于电子电器、汽车、建筑、医疗等领域。

环保健康多功能新材料，构建品质生活

消费升级的大趋势下，人们更加注重自身健康和环境保护。日常生活中，使用安全环保材料制成的产品已然成为一种潮流与趋势。

来自韩国的乐天尖端抗菌材料evermoin®不仅可以有效地抑制霉菌的生长，保留其抗菌性能和稳定性，而且在极端恶劣的条件下，都能保持其外观一致，且安全环保，适用于任何地方。

佳华精化则带来耐沾污材料解决方案，助力家电行业的易清洁革命。特殊的含氟有机硅高分子结构，使Javachem®AF均匀富集于PP材料表面，降低材料表面阻力，赋予其优异的疏水疏油和防污、易清洁性能。可有效改善PP、TPE、TPV等材料表观，增加材料表面良好的柔触感。同时通过有机氟硅的表面富集性和憎水性来拓展材料性能，使其具备良好的耐磨性、抗水解性和耐化学性，延长使用寿命。

NatureWorks将在“CHINAPLAS 2019国际橡塑展”展示一款由Ingeo制造的新型硬性/耐用板材，可替代传统的高抗冲聚苯乙烯应用于冰箱内胆，在冰箱平均15年的使用寿命中，每年可以有效降低电器能耗7%-13%。

智能制造及工业设计，刮起阵阵旋风

电子行业工艺成熟，自动化设备、智能生产单元的推行已随处可见。制造企业需要对相关的设备、资源状态、参数进行实时监控，以确保设备的有效利用率与资源的合理应用。为让观众更直观地领略自动化的制造运营管理，展会同期同地举办的“工业4.0未来工厂”活动：以“智人智造总控室”与“智能工厂”的形式, 直击智能化落地的解决方案。“智人智造总控室”将通过大屏幕直播的方式，演示展会现场的机台与位于远端站点的智能工厂运行数据实录；而“智能工厂”则模拟未来制造业的生产环境，在少人化的生产模式中，工程人员与总控室将如何利用数据进行沟通。观众可在现场一睹包括“换班交接”、“多个生产现场的KPI监测”、“物料可追溯性”等15场涵盖生产、管理和供应链的模拟场景分析。除此之外，企业还可通过在线版工业4.0完备度诊断，作业员可通过在线版智能匠才技能诊断，实实在在地了解自身的4.0进程、工业4.0与数字化带来的各项实际利益。

而在“CHINAPLAS 2019 国际橡塑展”的“智能装备专区”中，西门子、ABB、中达电通、博世力士乐、包米勒、美好创亿、科强、威驷等国内外具实力之企业，将亮出顶尖的智能制造技术，如阿博格推出一套非常复杂的交钥匙系统 - 创新液态硅胶双组分表带自动化生产技术：一台双色机ALLROUNDER 570 S生产双色LSR表带，MULTILIFT V机械手将表带取出，放入冷却工位，然后在装配工位安装表壳和搭扣，整个流程仅需70秒。阿博格聚焦“数字化之路”，所有的展品连接阿博格中央生产管理软件系统ALS，可为操作者提供支持、可集成数字化生产、实现数字化流程和服务。

而在“德国展团”，企业带来定制化服务，助力智能升级。世界上最宽的BOPP薄膜分切设备商格贝尔分切及复卷系统，将带来为用户定制的因特型电池隔膜分切机，该特殊设计用于特别的薄膜生产，加工超敏感材料如湿法锂电池隔膜BOPE，工作宽度达6,000毫米，放卷直径和速度均依用户要求。

工业设计是制造业发展的先导，先进的工业设计，能够有效优化产品结构、提高产品品质、增加技术含量、提升附加值，对行业的转型升级至关重要。展会主办单位携手广东省工业设计协会举办“设计 x 创新”活动。该活动由三大主题组成：“CMF灵感库”、“设计论坛”和“CHINAPLAS设计师之夜”。

“CMF灵感库”紧扣C-Color色彩、M-Material材料、F-Finish表面处理工艺，向观众展示塑料科技为CMF设计提供的丰富资源。“设计论坛”将开设三场，其中两场延续去年备受瞩目的主题“CMF设计”，另一场则是响应“环保科技”而新增的主题 - “回收再生或可持续环保设计”，开启激荡创意思维的智慧盛宴。

全新推出的重头戏 - “CHINAPLAS设计师之夜”，围绕“联•创无界”的主题，邀请来自电子及相关行业的产品设计师、工程师、产品研发人员、企业决策者、参展商、合作伙伴等，在美酒佳肴和轻松的氛围下启迪灵感，激发产品设计的无限可能。

跨界碰撞，点燃思维火花

展会除了有一系列精彩绝伦的同期活动外，还有70多场技术交流会密集发布热门技术，帮助业界人士解码行业市场及把握形势。这些活动包括：“2019动力电池用隔膜与铝塑膜技术与应用论坛”、“2019光电显示类光学膜及相关原材料技术与应用论坛”、“2019第三届智慧供应链峰会”、“汽车及轨道交通轻量化材料与应用技术研讨会”、“汽车及轨道交通低VOCs材料与应用技术研讨会”等。

本届盛会预计吸引来自150个国家及地区超过180,000名中外专业买家亲临现场参观和采购。众多业内明星企业已踊跃报名参与，截至目前，已经确定参与此年度盛事的企业包括：创维、美的、格力、中兴通讯、四川长虹、海尔、华为、APPLE、欧普照明、松下、联想、康佳、柔宇科技、小米科技、星源材质、泰科电子、富士康、比亚迪、伟易达、纬创资通等。